[发明专利]一种基于非制冷型红外成像组件的温度控制方法在审
申请号: | 201711322308.8 | 申请日: | 2017-12-13 |
公开(公告)号: | CN108170179A | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 王涛;曹峰;杨粤涛;钟海林;李桃;孙冲 | 申请(专利权)人: | 苏州长风航空电子有限公司 |
主分类号: | G05D23/20 | 分类号: | G05D23/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明揭示了一种基于非制冷型红外成像组件的温度控制方法,包括步骤第一AD采集模块信号采集、第二AD采集模块信号采集、第一归一化电路模块信号采集、设定温度电压信号输出、第二归一化电路模块信号采集、温控电流信号输出和焦平面温度调节。本发明能够在外部环境变化后仍能稳定控制非制冷型红外成像组件的工作温度。具有环境适应性强,实时性好,稳定性高等特点,能够显著提高非制冷型红外成像组件的成像效果,提高非制冷型红外成像组件的性能。 1 | ||
搜索关键词: | 红外成像组件 非制冷型 归一化电路 模块信号 信号采集 采集 外部环境变化 温度电压信号 环境适应性 输出 成像效果 电流信号 实时性好 温度调节 稳定控制 焦平面 温控 | ||
包括第一AD采集模块、第二AD采集模块、第一归一化电路模块、第二归一化电路模块、非制冷型探测器模块、温控模块、DA转换模块和FPGA处理模块,
所述温度控制方法包括如下步骤,
步骤一,第一AD采集模块信号采集,
第一AD采集模块采集探测器周围的环境温度,并进行模拟/数字转换,输出数字信号到FPGA处理模块;
步骤二,第二AD采集模块信号采集,
第二AD采集模块采集探测器焦平面的温度电压,并进行模拟/数字转换,输出数字信号到FPGA处理模块;
步骤三,第一归一化电路模块信号采集,
第一归一化电路模块接收探测器焦平面的温度电压,并进行归一化处理,输出归一化的探测器焦平面的温度电压信号到温控模块;
步骤四,设定温度电压信号输出,
FPGA处理模块接收第一AD采集模块输出的探测器周围环境温度和第二AD采集模块输出的探测器的焦平面温度,输出设定温度到DA转换模块,DA转换模块接收FPGA处理模块输出的设定温度,并将其转换为设定温度电压信号,输出设定温度电压信号到第二归一化电路模块;
步骤五,第二归一化电路模块信号采集,
第二归一化电路模块接收DA转换模块输出的设定温度电压,并进行归一化处理,输出归一化的设定温度电压信号到温控模块;
步骤六,温控电流信号输出,
温控模块接收第一归一化电路模块输出的归一化的探测器焦平面的温度电压信号和第二归一化电路模块输出的归一化的设定温度电压信号,并利用温控模块的片上比例积分微分控制器对其进行调理,输出温控电流信号到非制冷型探测器模块;
步骤七,焦平面温度调节,
非制冷型探测器模块接收温控模块输出的温控电流信号,利用非制冷型探测器片上热电制冷器对探测器焦平面温度进行调节,并输出非制冷型探测器焦平面温度电压信号到第二AD采集模块。
2.根据权利要求1所述的一种基于非制冷型红外成像组件的温度控制方法,其特征在于所述步骤四中:所述设定温度与所述探测器周围环境温度差值的绝对值最大为5℃。
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