[发明专利]一种多孔壳聚糖微载体及其制备方法和应用有效
申请号: | 201711320768.7 | 申请日: | 2017-12-12 |
公开(公告)号: | CN108047482B | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 杨光;黄丽霞;肖林;郑瑞珠;刘海清 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学鄂州工业技术研究院;华中科技大学 |
主分类号: | C08J9/24 | 分类号: | C08J9/24;C08L5/08;C12N5/02;C12N5/071 |
代理公司: | 北京惠科金知识产权代理有限公司 11981 | 代理人: | 瞿晓晶 |
地址: | 436044 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种多孔壳聚糖微载体及其制备方法和应用。该多孔壳聚糖微载体以壳聚糖为主要成分,多孔壳聚糖微载体的直径为100~300μm,其表面和内部具有相互联通的孔隙,所述孔隙的尺径为10~70μm,且孔隙率为95%以上。本发明的多孔壳聚糖微载体尺寸均一,且表面和内部具有相互联通的孔隙,孔隙率最高可达95%以上;利用本发明的多孔壳聚糖微载体培养细胞,细胞不仅可以粘附于载体表面,还能进入内部孔隙生长,并在三维空间形成有效的细胞‑细胞连接,实现真正的三维培养,有效地模拟体内环境,更好地保持细胞的活力与功能,具有良好的生物相容性。 | ||
搜索关键词: | 一种 多孔 聚糖 载体 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
1.一种多孔壳聚糖微载体,其特征在于,其以壳聚糖为主要成分,所述多孔壳聚糖微载体的直径为100~300μm,其表面和内部具有相互联通的孔隙,所述孔隙的尺径为10~70μm,且孔隙率为95%以上。
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