[发明专利]芯片接合机

摘要

提供芯片接合机，其将LED、IC、LSI等器件高效地接合在基板上。芯片接合机至少包含：基板保持单元(42)，其具有对在外延基板(201、221、241)的上表面上隔着剥离层(30)层叠LED层而供器件接合的基板进行保持的由X轴方向、Y轴方向规定的保持面；晶片保持单元(50)，其对在正面上隔着剥离层配设有多个器件的晶片(LED晶片20、22、24)的外周进行保持；面对单元，其使晶片保持单元所保持的晶片的正面面对基板保持单元所保持的基板的上表面；器件定位单元，其使基板保持单元与晶片保持单元在X方向、Y方向上相对地移动而将配设在晶片上的器件定位于基板的规定位置；和激光照射单元，其从晶片的背面照射激光光线，将对应的器件的剥离层破坏而将器件接合在基板的规定位置上。

主权项

1.一种芯片接合机，其将器件接合在基板上，其中，该芯片接合机至少包含：基板保持单元，其具有对供器件接合的基板进行保持的由X轴方向、Y轴方向规定的保持面；晶片保持单元，其对晶片的外周进行保持，该晶片在正面上隔着剥离层而配设有多个器件；面对单元，其使该晶片保持单元所保持的晶片的正面面对该基板保持单元所保持的基板的上表面；器件定位单元，其使该基板保持单元与该晶片保持单元在X方向、Y方向上相对地移动而将配设在晶片上的器件定位于基板的规定的位置；以及激光照射单元，其从晶片的背面照射激光光线而将所对应的器件的剥离层破坏从而将器件接合在基板的规定的位置上。