[发明专利]布线基板的制造方法

摘要

一种布线基板的制造方法，所述布线基板为在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板并且在电路基板的表面具有阻焊层且连接焊盘的一部分从阻焊层露出，所述制造方法的特征在于，包括：（A）在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板的表面形成阻焊层的工序；（C1）针对阻焊层对在作为后续工序的工序（B1）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B1）利用薄膜化处理液在连接焊盘不露出的范围内对非曝光部的阻焊层进行薄膜化的工序；（C2）针对阻焊层对在作为后续工序的工序（B2）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B2）利用薄膜化处理液对非曝光部的阻焊层进行薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下来露出连接焊盘的一部分的工序；（C5）针对阻焊层对在工序（B2）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序。

主权项

一种布线基板的制造方法，所述布线基板为在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板并且在电路基板的表面具有阻焊层且连接焊盘的一部分从阻焊层露出，所述制造方法的特征在于，包括：（A1）在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板的表面形成第一阻焊层的工序；（C1）针对第一阻焊层对在作为后续工序的工序（B1）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B1）利用薄膜化处理液对非曝光部的第一阻焊层进行薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下而露出连接焊盘的一部分的工序；（C3）针对第一阻焊层对在工序（B1）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序；（A2）在完成到（C3）工序的电路基板的第一阻焊层上形成第二阻焊层的工序；（C4）针对第二阻焊层对在作为后续工序的工序（D）中被显影的区域以外的部分进行曝光的工序；（D）利用显影液除去非曝光部的第二阻焊层的工序。