[发明专利]一种高质量晶圆级硒氧化铋半导体单晶薄膜的批量化制备方法有效

专利信息
申请号: 201711315655.8 申请日: 2017-12-12
公开(公告)号: CN108039403B 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 彭海琳;谭聪伟;吴金雄 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: H01L35/14 分类号: H01L35/14;H01L35/34
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 关畅
地址: 100871 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种高质量晶圆级硒氧化铋半导体单晶薄膜的批量化制备方法。该方法包括:以含有Bi元素和Se元素的化合物为原料,以单晶晶圆为生长基底,进行化学气相沉积,得到所述Bi2O2Se薄膜。本发明利用外延面对称性一致的共格外延方式生长取向一致的单晶Bi2O2Se,通过延长生长时间,制备得到了由取向一致的单晶Bi2O2Se晶粒拼接而成的连续单晶薄膜。该方法工艺流程简单,操作容易,成本低,薄膜尺寸大,并可有望应用于晶圆级Bi2O2Se单晶薄膜的批量化生产;为Bi2O2Se半导体薄膜在光电探测器或场效应晶体管等领域的应用奠定了基础。
搜索关键词: 一种 质量 晶圆级硒 氧化 半导体 薄膜 批量 制备 方法
【主权项】:
1.一种Bi2O2Se薄膜,其特征在于:所述Bi2O2Se薄膜由Bi2O2Se单晶晶粒拼接而成。
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