[发明专利]芯片量产测试系统有效

专利信息
申请号: 201711279899.5 申请日: 2017-12-06
公开(公告)号: CN107831428B 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 孙浩涛;田军;贾红;程显志;陈维新;韦嶔 申请(专利权)人: 西安智多晶微电子有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 刘长春
地址: 710075 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种芯片量产测试系统。该测试系统包括测试机110;第一处理器120,电连接至所述测试机110,用于接收所述测试机110的控制指令,根据所述控制指令配置待测芯片并将配置结果发送至所述测试机110;第二处理器130,电连接至所述第一处理器120,用于根据所述第一处理器120发送的测试激励文件测试所述待测芯片。本发明提供的测试系统,通过测试机、第一处理器以及第二处理器配合完成不同的测试向量,在低端测试平台上就可以完成复杂芯片的量产测试,节约了芯片量产测试成本,极大缩短了测试程序开发时间,在线调试比较方便。
搜索关键词: 芯片 量产 测试 系统
【主权项】:
一种芯片量产测试系统,其特征在于,包括:测试机(110);第一处理器(120),电连接至所述测试机(110),用于接收所述测试机(110)的控制指令,根据所述控制指令配置待测芯片并将配置结果发送至所述测试机(110);第二处理器(130),电连接至所述第一处理器(120),用于根据所述第一处理器(120)发送的测试激励文件测试所述待测芯片;其中,所述测试机(110)用于完成所述待测芯片的第一种测试向量的测试,所述测试机(110)与所述第一处理器(120)配合完成所述待测芯片的第二种测试向量的测试,所述第一处理器(120)与所述第二处理器(130)配合完成所述待测芯片的第三种测试向量的测试。
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