[发明专利]一种用于非晶薄带的激光切割方法及系统

摘要

一种用于非晶薄带的激光切割方法及系统，切割系统包括脉冲激光器、扩束准直镜、扫描振镜、聚焦镜、工控机、充气室和工作台，所述工控机用于控制脉冲激光器和扫描振镜，所述工作台上设置有用于固定非晶薄带的夹具，所述充气室的顶面设置有透光镜，所述充气室的侧面设置有充气口和测氧量接口，所述脉冲激光器产生的脉冲激光束经过扩束准直镜的扩束准直后进入扫描振镜，并通过扫描振镜的偏转移动后由聚集镜进行聚焦，且聚焦后通过充气室上的透光镜到达非晶薄带表面。采用本发明能够针对0.01～0.05mm的厚的非晶薄带进行复杂形状高速切割，且切缝平整，无氧化、挂渣。

主权项

1.一种用于非晶薄带的激光切割方法，其特征在于包括以下步骤：1）建立切割形状的CAD图形，生成扫描路径数据，并将扫描路径数据导入激光切割系统中；2）将0.01～0.05mm厚的非晶薄带放置于充气室内，并用夹具固定在工作台上；3）调节工作台的高度，以调整切割平面与聚焦镜之间的距离；4）往充气室充入惰性气体，将室内的氧含量控制在一定范围内；5）设置脉冲激光器的切割工艺参数；6）启动激光切割系统，脉冲激光器产生的脉冲激光束经过扩束准直镜的扩束准直后进入扫描振镜，扫描振镜根据导入的扫描路径来实现脉冲激光束的偏转移动，并采用聚焦镜进行聚焦，脉冲激光束经过聚焦后通过充气室上的透光镜到达切割平面，而在非晶薄带上实现熔化切割，直至完成所需形状的切缝为止。