[发明专利]一种基于石墨/聚合物复合结构的导热连接材料及制备方法有效

专利信息
申请号: 201711273115.8 申请日: 2017-12-06
公开(公告)号: CN108017911B 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 陶则超;王宏宝;李香粉;刘占军;郭全贵 申请(专利权)人: 中国科学院山西煤炭化学研究所
主分类号: C08L81/02 分类号: C08L81/02;C08L67/02;C08K7/00;C01B32/205;C01B32/21;C09K5/14
代理公司: 太原市科瑞达专利代理有限公司 14101 代理人: 刘宝贤
地址: 030001 山*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 一种基于石墨/聚合物复合结构的导热连接材料,其特征在于它是由聚合物和石墨薄膜两部分组成,其体积百分比为石墨薄膜65~80%,聚合物20~35%。其中石墨相与聚合物呈平行关系。所制得的导热连接材料平面方向上热导率可达860.2 W/mK,而体积密度则可低至1.84 g/cm3。本发明具有密度小、导热系数高的优点。
搜索关键词: 一种 基于 石墨 聚合物 复合 结构 导热 连接 材料 制备 方法
【主权项】:
1.一种基于石墨/聚合物复合结构的导热连接材料,其特征在于它是由聚合物和石墨薄膜两部分组成,其体积百分比为石墨薄膜65~ 80 %,聚合物20~35 %。
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