[发明专利]一种铜焊盘的表面喷锡处理方法有效
| 申请号： | 201711265251.2 | 申请日： | 2017-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN108135085B | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 周健;田爽;陈振华;李赛鹏;张成;薛烽;白晶 | 申请（专利权）人： | 张家港市东大工业技术研究院;东南大学 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 无锡中瑞知识产权代理有限公司 32259 | 代理人： | 张倪涛 |
| 地址： | 215628 江苏省苏州市张家港市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种铜焊盘的表面喷锡处理方法，所述喷锡处理时，使用锡铟合金，在220‑240℃进行喷锡作业，按重量百分比计，所述锡铟合金中铟含量为1‑5wt％；本发明还提供一种基于上述喷锡处理的铜焊盘表面处理方法，包括：焊盘清洗处理：采用水平喷淋Fel3彻底清洗焊盘表面氧化层及有机污染物，腐蚀深度为0.5～1.0微米，腐蚀后水洗热风快速吹干；焊盘预热及助焊剂涂敷，预热带长度为1.2米，采用红外加热的方式，预热温度为120～150℃，助焊剂采用有机弱酸作为活化剂的助焊剂；上文所述的喷锡处理；冷却与后清洗处理：采用气浮式传输方式对线路板缓慢冷却，采用上述技术方案，能够明显抑制界面金属间化合物的生长，提高焊点的使用可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 喷锡 铜焊盘 助焊剂 清洗处理 锡铟合金 预热 焊盘 界面金属间化合物 腐蚀 焊点 有机污染物 重量百分比 传输方式 焊盘表面 红外加热 缓慢冷却 有机弱酸 线路板 活化剂 气浮式 氧化层 预热带 吹干 喷淋 热风 涂敷 冷却 清洗 生长 | ||
【主权项】：
1.一种铜焊盘的表面喷锡处理方法，其特征在于，包括以下步骤：A.焊盘清洗处理：采用水平喷淋FeI3彻底清洗焊盘表面，腐蚀深度为0.5～1.0微米，腐蚀后水洗热风快速吹干，用以清洗表面氧化层及有机污染物；B.焊盘预热及助焊剂涂敷：预热带长度为1.2米，采用红外加热的方式，预热温度为120～150度，助焊剂采用有机弱酸作为活化剂的助焊剂；C.表面喷锡处理步骤：所述喷锡处理时，使用锡铟合金，在220‑240℃进行喷锡作业，按重量百分比计，所述锡铟合金中铟含量为2‑5wt％；D.冷却与后清洗处理：采用气浮式传输方式对线路板缓慢冷却。
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