[发明专利]一种基于自定义探针的绑定前TSV测试方法

摘要

本发明涉及一种基于自定义探针的绑定前TSV测试方法，是为了解决现有技术的3‑D芯片测试技术缺少绑定前测试的缺点而提出的，包括：将第一探针与芯片的测试输入引脚接触，将第二探针与芯片的测试输出引脚接触；并向测试输入引脚始终输入高电平；按照预设的顺序向芯片的指定输入端输入预定的电平信号，并根据芯片的测试输出引脚的输出情况判断芯片是否出现漏电故障；再将被测TSV对应的每个引脚分别与自定义探针组中的每个探针接触，并根据前述的方法输入另一种电平信号组合，根据芯片的测试输出引脚的输出情况判断芯片是否出现阻性故障，最后将探针组由接触状态转换为悬空状态。本发明适用于3‑D集成电路的故障检测。

主权项

1.一种基于自定义探针的绑定前TSV测试方法，其中TSV表示穿透硅通孔，每个被测TSV前端都与一个改进型边界扫描单元连接，其特征在于，所述方法包括：步骤一、将第一探针与芯片的测试输入引脚接触，将第二探针与芯片的测试输出引脚接触；并向测试输入引脚始终输入高电平；步骤二、在t1时刻，对于每一个改进型边界扫描单元，同时对其模式信号输入端输入低电平，对其移位/捕获信号输入端输入低电平，对其锁存信号输入端输入高电平；步骤三、在t2时刻，对于每一个改进型边界扫描单元，同时对其模式信号输入端输入低电平，对其移位/捕获信号输入端输入高电平，对其锁存信号输入端输入低电平；步骤四、在t3时刻，对于每一个改进型边界扫描单元，同时对其模式信号输入端输入低电平，对其移位/捕获信号输入端输入低电平，对其锁存信号输入端输入低电平；步骤五、根据步骤二至四中芯片的测试输出引脚的输出情况判断芯片是否出现漏电故障；步骤六、在t4时刻，对于每一个改进型边界扫描单元，同时对其模式信号输入端输入低电平，对其移位/捕获信号输入端输入低电平，对其锁存信号输入端输入高电平；步骤七、将被测TSV对应的每个引脚分别与自定义探针组中的每个探针接触，所述自定义探针组包括多个独立接地的探针，其探针数量与被测TSV的数量相同；步骤八、在t5时刻，对于每一个改进型边界扫描单元，同时对其模式信号输入端输入低电平，对其移位/捕获信号输入端输入高电平，对其锁存信号输入端输入低电平；步骤九、在t6时刻，对于每一个改进型边界扫描单元，同时对其模式信号输入端输入低电平，对其移位/捕获信号输入端输入低电平，对其锁存信号输入端输入低电平；步骤十、根据步骤六至十中芯片的测试输出引脚的输出情况判断芯片是否出现阻性故障；步骤十一、将探针组由接触状态转换为悬空状态。