[发明专利]一种电子元件用硅晶棒切段装置

摘要

本发明涉及一种切段装置，尤其涉及一种电子元件用硅晶棒切段装置。本发明要解决的技术问题是提供一种电子元件用硅晶棒切段装置。为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种电子元件用硅晶棒切段装置，包括有框架等；框架内顶部设有升降机构，升降机构的底部设有安装板，安装板的底部安装有切割刀，框架内左右两侧壁中部对称式安装有支架，支架上设有落料机构，落料机构设于切割刀的正下方，框架内底部中间放置有收集框。本发明达到了切段效率高且收集方便的效果，切割刀可以快速将硅晶棒切断，操作简便，硅晶棒首尾两端较差的部分可以落至回收框内。

主权项

一种电子元件用硅晶棒切段装置，其特征在于，包括有框架(1)、升降机构(2)、安装板(3)、切割刀(4)、支架(5)、落料机构(6)和收集框(7)，框架(1)内顶部设有升降机构(2)，升降机构(2)的底部设有安装板(3)，安装板(3)的底部安装有切割刀(4)，框架(1)内左右两侧壁中部对称式安装有支架(5)，支架(5)上设有落料机构(6)，落料机构(6)设于切割刀(4)的正下方，框架(1)内底部中间放置有收集框(7)。