[发明专利]一种耐高温腐蚀的集成电路板在审
申请号: | 201711248996.8 | 申请日: | 2017-12-01 |
公开(公告)号: | CN107835563A | 公开(公告)日: | 2018-03-23 |
发明(设计)人: | 程东东 | 申请(专利权)人: | 成都金采科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/03 | 分类号: | H05K1/03 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610041 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种耐高温腐蚀的集成电路板,包括电路板本体,所述电路板本体上端左上侧固定有智能板,所述智能板左端相接有传导管,所述电路板本体上端左下侧嵌接有耐高温处理区,所述电路板本体上端中间左侧设有信息处理区,且所述信息处理区嵌入设置在电路板本体中。该种耐高温腐蚀的集成电路板,设耐高温处理区,通过耐高温处理区上的耐高温处理器可以使得集成电路板本体工作运行所产生的高温给吸收化解,使得不会出现高温使电路板融化毁坏的问题而造成使用者的不便,通过智能板上的智能芯片可以使之所有组件达到智能化运行,使得让使用者更加方便,更加有效。 | ||
搜索关键词: | 一种 耐高温 腐蚀 集成 电路板 | ||
【主权项】:
一种耐高温腐蚀的集成电路板,包括电路板本体(1),其特征在于:所述电路板本体(1)上端左上侧固定有智能板(11),所述智能板(11)左端相接有传导管(15),所述电路板本体(1)上端左下侧嵌接有耐高温处理区(12),所述电路板本体(1)上端中间左侧设有信息处理区(9),且所述信息处理区(9)嵌入设置在电路板本体(1)中,所述电路板本体(1)中间上下两侧固定有电容(7),所述电容(7)左右两端设有分电导管(8),且所述分电导管(8)与电容(7)相接,所述电路板本体(1)右上侧设有信号处理器(3),且所述信号处理器(3)与电路板本体(1)紧密连接,所述信号处理器(3)前端设有信号传导线(4),且所述信号传导线(4)与信号处理器(3)相连,所述电路板本体(1)上端右下侧焊接有显示处理器(2),所述电路板本体(1)上端中间右侧固定有音频处理器(5)。
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