[发明专利]流体分配装置有效
| 申请号： | 201711245655.5 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN108215511B | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 史蒂芬·R·坎普林;詹姆斯·D·小安德森 | 申请（专利权）人： | 船井电机株式会社 |
| 主分类号： | B41J2/175 | 分类号： | B41J2/175 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本大阪府大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种流体分配装置，包括：本体，具有腔室及芯片安装表面，所述腔室具有周边端部表面，所述芯片安装表面界定第一平面且具有第一开口；喷射芯片，耦合到所述芯片安装表面，所述喷射芯片与所述第一开口进行流体连通；以及膜片，具有圆顶部分且具有密封表面。所述密封表面具有环绕所述腔室的平坦延伸部。所述密封表面与所述周边端部表面进行密封啮合以界定与所述第一开口进行流体连通的流体贮存器，且所述膜片具有偏转轴线。所述圆顶部分可沿所述偏转轴线移位。通过上述结构，膜片的一部分可沿偏转轴线移位，防止塌陷。 | ||
| 搜索关键词： | 流体 分配 装置 | ||
【主权项】：
1.一种流体分配装置，其特征在于，包括：本体，具有腔室及芯片安装表面，所述腔室具有周边端部表面，所述芯片安装表面界定第一平面且具有第一开口；喷射芯片，耦合到所述芯片安装表面，所述喷射芯片与所述第一开口进行流体连通；以及膜片，具有圆顶部分且具有密封表面，所述密封表面具有环绕所述腔室的平坦延伸部，其中所述密封表面与所述周边端部表面进行密封啮合以界定与所述第一开口进行流体连通的流体贮存器，所述膜片具有偏转轴线，且所述圆顶部分可沿所述偏转轴线移位。
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