[发明专利]一种金属连线恒温电迁移测试结构有效
申请号: | 201711240650.3 | 申请日: | 2017-11-30 |
公开(公告)号: | CN107978587B | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 王焱;陈雷刚;周柯;高金德 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/544 | 分类号: | H01L23/544 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提出一种金属连线恒温电迁移测试结构,包括:下层金属测试线、金属通孔、下层金属连线、上层金属连线、测试金属垫、散热结构,其中所述下层金属测试线的两端连接于下层金属连线,所述下层金属连线分别通过金属通孔连接于所述上层金属连线,所述两条上层金属连线分别连接至测试金属垫,所述散热结构设置于所述下层金属连线和上层金属连线周围。本发明提出的金属连线恒温电迁移测试结构,用于解决现有技术中因为水库效应和金属引线温度较高引起的难以达成电迁移可靠性测试的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 金属 连线 恒温 迁移 测试 结构 | ||
【主权项】:
一种金属连线恒温电迁移测试结构,其特征在于,包括:下层金属测试线、金属通孔、下层金属连线、上层金属连线、测试金属垫、散热结构,其中所述下层金属测试线的两端连接于下层金属连线,所述下层金属连线分别通过金属通孔连接于所述上层金属连线,所述两条上层金属连线分别连接至测试金属垫,所述散热结构设置于所述下层金属连线和上层金属连线周围。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华力微电子有限公司,未经上海华力微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711240650.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:校准晶片及其制造方法
- 下一篇:半导体封装装置及其制造方法