[发明专利]化学机械研磨系统与方法在审
| 申请号： | 201711240597.7 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN109129169A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 梁晋玮;匡训冲;朱彦璋 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/10;B24B37/26;B24B37/34;B24B57/02 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭露涉及一种化学机械研磨CMP系统与方法。在一些实施例中，所述CMP系统具有可旋转晶片载体，其经配置以固持晶片使其面向下以供处理。所述CMP系统还具有：研磨层，其附接到研磨台且具有经配置以与所述待处理晶片相互作用的前表面；和CMP研磨液施配器，其经配置以将研磨液施配到所述研磨层与所述晶片之间的界面。所述研磨液中含有带电磨料颗粒。所述CMP系统还具有膜电极，其附接到与所述前表面相对的所述研磨层的后表面。所述膜电极经配置以通过在所述CMP系统的操作期间施加电场而影响所述带电磨料颗粒的移动。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨层 研磨液 磨料颗粒 配置 膜电极 前表面 带电 化学机械研磨系统 化学机械研磨 待处理晶片 电场 操作期间 固持晶片 晶片载体 后表面 可旋转 研磨台 配器 晶片 施加 移动 | ||
【主权项】：
1.一种化学机械研磨CMP系统，其包括：可旋转晶片载体，其经配置以固持晶片使其面向下以供处理；研磨层，其附接到研磨台且具有经配置以与所述待处理晶片相互作用的前表面；CMP研磨液施配器，其经配置以将研磨液施配到所述研磨层与所述晶片之间的界面，所述研磨液中含有带电磨料颗粒；和膜电极，其附接到与所述前表面相对的所述研磨层的后表面，且经配置以通过在所述CMP系统的操作期间施加电场而影响所述带电磨料颗粒的移动。
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