[发明专利]受试体处理装置、受试体处理方法及受试体处理芯片在审
| 申请号： | 201711231783.4 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN108117983A | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 中野毅;山胁幸也;田川礼人 | 申请（专利权）人： | 希森美康株式会社 |
| 主分类号： | C12M1/38 | 分类号： | C12M1/38;C12M1/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 郑天松 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及受试体处理装置、受试体处理方法及受试体处理芯片。本发明旨在提供可对受试体处理芯片高精度地进行温度控制，并且，可提高受试体处理芯片安装时的操作性的受试体处理装置、受试体处理方法及受试体处理芯片。在本发明中，受试体处理装置10使用具备流路21及与流路21连接的连接口22的受试体处理芯片20而处理受试体。受试体处理装置10具备：设置受试体处理芯片20的设置部30，对应于连接口22而设置、用于向流路21导入含受试体的试样的连接器50，和在将连接器50连接到设置在设置部30的受试体处理芯片20的连接口22的状态下、在压接到受试体处理芯片20的同时、对受试体处理芯片20进行加温的加温部40。 | ||
| 搜索关键词： | 受试体 处理芯片 处理装置 连接口 流路 连接器 加温 | ||
【主权项】：
受试体处理装置，其为使用具备流路及与上述流路连接的连接口的受试体处理芯片来处理受试体的受试体处理装置，其具备：设置上述受试体处理芯片的设置部，对应于上述连接口而设置、用于向上述流路导入含上述受试体的试样的连接器，和在将上述连接器连接到设置在上述设置部的上述受试体处理芯片的上述连接口的状态下、在压接到上述受试体处理芯片的同时、对上述受试体处理芯片进行加温的加温部。
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