[发明专利]一种三维陶瓷基板及其制备方法有效
| 申请号： | 201711227522.5 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN107978567B | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 陈明祥;程浩;郝自亮 | 申请（专利权）人： | 武汉利之达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/15;H01L21/48 |
| 代理公司： | 湖北高韬律师事务所 42240 | 代理人： | 鄢志波 |
| 地址： | 430200 湖北省武汉市东湖开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三维陶瓷基板，该三维陶瓷基板包括平面陶瓷基板和设于所述平面陶瓷基板上的陶瓷腔体,其中，所述平面陶瓷基板为电镀陶瓷基板(DPC)、高温键合陶瓷基板(DBC)、厚膜陶瓷基板(TFC)或其他工艺制备的陶瓷基板,其表面设有金属线路层，所述陶瓷腔体由免烧陶瓷浆料低温固化制备，结构为圆环形、正方环形、长方环形或其他闭合环形。本发明还公开了该三维陶瓷基板制备方法。本发明制备的三维陶瓷基板结构强度高、耐热性好、抗腐蚀(耐酸、耐碱、耐水)，采用低温工艺制备，且材料成本低，可满足白光/紫外LED及高端传感器气密封装需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 陶瓷 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种三维陶瓷基板，该三维陶瓷基板包括平面陶瓷基板和设于所述平面陶瓷基板上的陶瓷腔体，其特征在于：所述平面陶瓷基板为电镀陶瓷基板(DPC)、高温键合陶瓷基板(DBC)、厚膜陶瓷基板(TFC)或其他工艺制备的陶瓷基板，表面设有金属线路层；所述陶瓷腔体由免烧陶瓷浆料低温固化制备，结构为圆环形、正方环形、长方环形或其他闭合环形。
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