[发明专利]包装盒及其封装设备在审
申请号: | 201711223003.1 | 申请日: | 2017-11-29 |
公开(公告)号: | CN108163361A | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 张启源 | 申请(专利权)人: | 张启源 |
主分类号: | B65D55/02 | 分类号: | B65D55/02;B65D55/04;B65D55/00;B65D51/24 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 韩雪 |
地址: | 610057 四川省成都市成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种包装盒,包括盒体、承接部和盒盖,盒体的顶部设有承接部,承接部上套设有盒盖,盒盖包括盖体和顶盖片,盖体的顶面由若干独立的顶盖片拼合而成,顶盖片一边连接于盖体的顶边,顶盖片向盖体内部翻折,在顶盖片与盖体的连接处设有支撑弹片,支撑弹片作用力于顶盖片背面,使顶盖片保持翻平的趋势;承接部包括连接于盒体上的承接本体,承接本体的外壁上设有若干滑动槽,盒盖的内壁靠近底边处设有若干下滑块,下滑块对应匹配于滑动槽内相对滑动;解决现有技术中需顶部盒盖封装,需人工操作的技术问题,提供一种全新方案的包装盒并结合该专用封装设备,无需人为操作,自动化地完成对产品的包装,大大降低了人力成本。 1 | ||
搜索关键词: | 顶盖片 承接部 盖体 盒盖 包装盒 盒体 支撑弹片 滑动槽 下滑块 承接 专用封装设备 顶部盒盖 封装设备 人工操作 人力成本 相对滑动 底边处 体内部 顶边 顶面 翻折 内壁 拼合 上套 外壁 封装 匹配 背面 自动化 | ||
位置感应模块,用于监测盒体(1)在旋转底盘(402)上的位置,并转化为位置信号△1传递至CPU模块,用于监测盒盖(2)在竖直高度上的位置,并转化为位置信号△2传递至CPU模块;
夹钳模块,用于接收CPU模块传递的夹持信号,并向滑移电机发送上下位移信号,控制夹持钳(407)在支架(401)竖直方向滑移至指定位置,向气压控制器(409)发送张合信号,控制夹持钳(407)的端部张开与合拢;
封签模块,用于接收CPU模块传递的封签信号,并向封签控制电机(413)发送位移信号,控制封签臂(411)在支架(401)上转动或上下位移,使封签块(412)将封签(205)贴于盖体(201)顶面的避物孔上;
旋转模块,用于接收CPU模块传递的旋转信号,并向旋转底盘(402)上的旋转电机发送旋转信号,控制固定底座(403)相对于旋转底盘(402)转动;
封胶模块,用于接收CPU模块传递的封口信号,并控制封口器(405)传递封胶信号,对盒体(1)与盒盖(2)之间的缝隙进行封胶处理;
CPU模块,用于接收位置感应模块传递的位置信号△1和△2,依据盒体(1)和盒盖(2)的不同位置,向夹钳模块发送夹持信号,向封签模块发送封签信号,向旋转模块发送旋转信号,向封胶模块发送封口信号。
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