[发明专利]一种拼装结构的超导微波滤波器有效
| 申请号： | 201711221072.9 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN107994305B | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 补世荣;陈柳;曾成;宁俊松;王占平 | 申请（专利权）人： | 成都成电超导科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/208 | 分类号： | H01P1/208 |
| 代理公司： | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人： | 周永宏 |
| 地址： | 611730 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种拼装结构的超导微波滤波器，包括金属外腔，金属外腔包括从上到下依次相连的上金属外腔和下金属外腔，上金属外腔和下金属外腔之间设有至少一个金属腔体，相邻金属腔体之间设有级间耦合窗，相邻金属腔体通过级间耦合窗连通，金属腔体的内部设有高温超导带材，每个金属腔体内部的高温超导带材和金属外腔构成腔体谐振单元，级间耦合窗用于调节腔体谐振单元之间的耦合量；上金属外腔和下金属外腔之间还设有第一耦合窗和第二耦合窗，第一耦合窗和第二耦合窗与金属腔体连通，能量信号从第一耦合窗进入，经过腔体谐振单元后通过第二耦合窗输出,能量信号也可从第二耦合窗输入，经过腔体谐振单元后，从第一耦合窗输出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 拼装 结构 超导 微波 滤波器 | ||
【主权项】：
一种拼装结构的超导微波滤波器，其特征在于：包括金属外腔(1)，金属外腔(1)包括从上到下依次相连的上金属外腔(11)和下金属外腔(12)，上金属外腔(11)和下金属外腔(12)之间设有至少一个金属腔体(13)，相邻金属腔体(13)之间设有级间耦合窗(14)，相邻金属腔体(13)通过级间耦合窗(14)连通，金属腔体(13)的内部设有高温超导带材(15)，每个金属腔体(13)内部的高温超导带材(15)和金属外腔(1)构成腔体谐振单元，级间耦合窗(14)调节腔体谐振单元之间的耦合量；上金属外腔(11)和下金属外腔(12)之间还设有第一耦合窗(16)和第二耦合窗(17)，第一耦合窗(16)和第二耦合窗(17)为同轴结构，第一耦合窗(16)和第二耦合窗(17)分别位于金属腔体(13)的两端，第一耦合窗(16)和第二耦合窗(17)分别与金属腔体(13)连通，能量信号从第一耦合窗(16)进入，经过腔体谐振单元后通过第二耦合窗(17)输出，能量信号也可从第二耦合窗(17)输入，从第一耦合窗(16)输出。
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