[发明专利]电子产品用高透明度有机硅导热灌封胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201711219195.9 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN107880843A | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 邹黎清 | 申请（专利权）人： | 苏州科茂电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;C09J9/00 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 215011 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子产品用高透明度有机硅导热灌封胶，其由A组分和B组分构成；所述的A组分由以下重量份数的原料组成乙烯基硅油100份、含氢硅油8~12份、液体古马隆‑茚树脂20~40份、1‑甲基‑1‑丁炔醇0.3~0.6份、无机透明导热改性填料30~50份、五氧化二锑0.5~1.5份、硅烷偶联剂0.5~1.5份；所述的B组分由以下重量份数的原料组成乙烯基硅油15~25份、铂催化剂0.5~1份。本发明适用于电子产品加工，包括电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘透明导热灌封；本发明灌封胶具有良好的导热性、透明性和阻燃性，固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘、抗震、防潮、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能优良。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 透明度 有机硅 导热 灌封胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
电子产品用高透明度有机硅导热灌封胶，其特征在于：由A组分和B组分构成；所述的A组分由以下重量份数的原料组成：乙烯基硅油100份、含氢硅油8~12份、液体古马隆‑茚树脂20~40份、1‑甲基‑1‑丁炔醇0.3~0.6份、无机透明导热改性填料30~50份、五氧化二锑0.5~1.5份、硅烷偶联剂0.5~1.5份；所述的B组分由以下重量份数的原料组成：乙烯基硅油15~25份、铂催化剂0.5~1份。
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