[发明专利]晶圆加工装置及其加工方法在审
| 申请号： | 201711206394.6 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN107984375A | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 王海宽;林宗贤;吴龙江;郭松辉;吕新强 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/02 | 分类号： | B24B37/02;B24B37/013;B24B37/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 徐文欣,吴敏 |
| 地址： | 223302 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种晶圆加工装置及其加工方法，其中，装置包括固定晶圆的第一吸盘；对所述第一吸盘表面的晶圆进行研磨的第一研磨砂轮，所述第一研磨砂轮包括对晶圆进行研磨的第一研磨面；控制第一研磨砂轮第一研磨面与水平面之间的夹角的运动控制装置；测量晶圆厚度的厚度测量装置。所述晶圆加工装置结构简单，且工作方法简便。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆加工装置，其特征在于，包括：固定晶圆的第一吸盘；对所述第一吸盘表面的晶圆进行研磨的第一研磨砂轮，所述第一研磨砂轮包括对晶圆进行研磨的第一研磨面；控制第一研磨砂轮第一研磨面与水平面之间的夹角的运动控制装置；测量晶圆厚度的厚度测量装置。
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