[发明专利]毫米波3D同轴传输线设计制造方法

摘要

本发明提供了一种基于LTCC技术的毫米波3D同轴传输线设计制造方法，LTCC技术是一种多层布线、立体互连技术，可实现100层的陶瓷基片烧结。本发明采用在毫米波频段内低损耗的Ferro A6M陶瓷材料作为基片，在单层基片上利用激光工艺加工准直度和形貌均良好的通孔，利用激光对准技术将多个通孔进行高精度对准，利用圆形保护焊盘将多个填充了金属浆料单层的通孔互连，叠加成所需要的高度的长通孔；利用环形保护焊盘将外围的长通孔互连，两者围绕成网状结构充当外导体，从而构建3D结构的毫米波同轴传输线。仿真结果显示，新型高可靠性同轴传输线可工作至300 GHz。

主权项

1.一种毫米波3D同轴传输线设计制造方法，其特征在于，包括：采用Ferro A6M系列陶瓷作为微波/毫米波准同轴传输线的LTCC介质基板(5)，在每层LTCC介质基板上加工通孔，并加入金属浆料，形成金属化实心通孔(1)；外导体结构的制造方法为：在所述LTCC多层介质基板上，将竖直实心的多个金属通孔(4)绕所述微波/毫米波准同轴传输线的中心组成圆筒状结构，在每层LTCC介质基板的表面利用金属化同心圆环将所述圆筒状的多个竖直实心的金属通孔互连，该同心圆环也称为环形保护焊盘(3)，不同层的同心圆环形状与尺寸相同，在XOY平面坐标相同，形成由围绕成圆筒状的金属通孔与环形保护焊盘组成的网状的外导体结构，并将其作为测试端口接地结构，其中内导体(1)作为信号线，外导体和环形保护焊盘作为参考地。