[发明专利]一种解决PCB布线密度的设计方法在审
| 申请号： | 201711200371.4 | 申请日： | 2017-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN107846789A | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 王林 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司37205 | 代理人： | 张亮 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明主要为了解决PCB板卡局部布线密度大导致的整体增加板层的问题，主要是在局部布线密度大的地方增加板层，即局部增加板子层叠，既解决局部无法布线又解决整体增加叠层带来的成本及物理厚度的问题。本发明提供的一种解决PCB布线密度的设计方法，其主要改进之处在于包括以下步骤1)、利用画图软件进行版图设计，在布线密度大的局部位置增加2N层板层(N＝1,2,3…)；2)、按照PCB生产流程完成PCB1的生产；3)、按照PCB生产流程完成PCB2生产；4)将PCB1余PCB2进行压合，钻孔，电镀孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 解决 pcb 布线 密度 设计 方法 | ||
【主权项】：
一种解决PCB布线密度的设计方法,其特征在于，包括以下步骤：1)、利用画图软件进行版图设计，在PCB板局部增加2N层板层，其中N＝1,2，3…；2)、按照PCB生产流程完成PCB1的生产；3)、按照PCB生产流程完成PCB2的生产；4)将PCB1与PCB2进行压合，钻孔，电镀孔，其中，在所需增加板层的位置放置PCB2。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郑州云海信息技术有限公司，未经郑州云海信息技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711200371.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
