[发明专利]阵列式感测电极及其制造方法与感测平台在审
| 申请号： | 201711191405.8 | 申请日： | 2017-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN109839414A | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 陈冠荣;刘祐诚;林品萱;葛士豪;于小涵 | 申请（专利权）人： | 英属开曼群岛商通润股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/30 | 分类号： | G01N27/30 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;章侃铱 |
| 地址： | 开曼群岛*** | 国省代码： | 开曼群岛;KY |
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| 摘要： | 本公开涉及一种阵列式感测电极，包括电绝缘基板、多个导电组件、参考感测层、至少一个化学感测层及电解质层。电绝缘基板具有连通其第一表面及第二表面的多个穿孔。每一个该导电组件包括导电填充物、第一导电部及第二导电部。导电填充物穿设于穿孔且具有第一平面及第二平面，第一导电部设置于第一平面，且第二导电部设置于第二平面。参考感测层及化学感测层设置于相异的第一导电部，而电解质层设置且覆盖于参考感测层及化学感测层。因此，可提升感测灵敏度，缩小电极尺寸与体积，并达到降低制造成本及利于进行封装的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 感测层 导电部 导电填充物 电绝缘基板 导电组件 电解质层 感测电极 阵列式 穿孔 参考 感测灵敏度 第二表面 第一表面 技术效果 制造成本 电极 穿设 感测 相异 封装 连通 覆盖 制造 | ||
【主权项】：
1.一种阵列式感测电极，包括：一电绝缘基板，具有位于相异两侧的一第一表面及一第二表面，以及多个穿孔，其中该多个穿孔连通该第一表面及该第二表面；多个导电组件，其中每一个该导电组件包括：一导电填充物，穿设于该多个穿孔之一，且具有位于相异两侧的一第一平面及一第二平面；一第一导电部，设置于该导电填充物的该第一平面；以及一第二导电部，设置于该导电填充物的该第二平面；一参考感测层，设置于该多个导电组件中的一个该导电组件的该第一导电部；至少一个化学感测层，设置于该多个导电组件中的至少另外一个该导电组件的该第一导电部；以及一电解质层，设置且覆盖于该参考感测层及该化学感测层。
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