[发明专利]一种电真空钎料及其制备方法有效
| 申请号： | 201711185029.1 | 申请日： | 2017-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN107971652B | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 谢宏潮;巫小飞;丁志云;陈登权;王剑平;赵君;蒋传贵;张国全;张春荣;王光庆;王海燕;柳森 | 申请（专利权）人： | 贵研铂业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 | 代理人： | 赛晓刚 |
| 地址： | 650000 云南省昆明市高新*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电真空钎料及其制备方法，该钎料化学成分的质量分数为：30～55％银，1～6％镓，0.5～3％铟，其余为铜。焊料采用真空合金化熔炼，保护气体连铸板坯、棒材+传统工艺制备钎料薄带材和丝材，用此方法制备AgCuGaIn合金钎料熔化温度范围760～810℃，产品溅散性Ⅰ级、清洁性Ⅰ‑Ⅱ级，性能一致性好，生产效率和成品率高，产品可替代AgCu28合金、AgCuNi28‑1合金应用于真空断路器钎焊，成本比AgCu28合金、AgCuNi28合金低10～20％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种含镓和铟的银‑铜合金钎料，其特征在于按重量百分数的化学成分为：30～55％银，1～6％镓，0.5～3％铟，其余为铜。
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