[发明专利]一种高精度零件的封装机构在审
| 申请号： | 201711184088.7 | 申请日： | 2017-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN107799486A | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 朱江凌 | 申请（专利权）人： | 无锡鼎茂机械制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49;H01L23/552;H01L23/00;G06F1/18 |
| 代理公司： | 北京卫智畅科专利代理事务所(普通合伙)11557 | 代理人： | 唐维铁 |
| 地址： | 214107 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高精度零件的封装机构，包括封装机构主体和银脚，封装机构主体左右两侧均设有银脚，银脚嵌入设置在封装机构主体中，封装机构主体内部设有热沉，热沉嵌入设置在封装机构主体中，封装机构主体内部设有防水层，且接引线与芯片连接处设有接引线防水垫，防水层其设置在封装机构主体的内部，使封装机构主体内部与外界隔绝，在电路板不慎入水使有效的阻止水的进入，接引线防水垫使接引线与芯片的连接处具有防水功能，两者配合使芯片在封装机构主体内部安全隔绝。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 零件 封装 机构 | ||
【主权项】：
一种高精度零件的封装机构，包括封装机构主体(1)和银脚(5)，其特征在于：所述封装机构主体(1)左右两侧均设有银脚(5)，所述银脚(5)嵌入设置在封装机构主体(1)中，所述封装机构主体(1)内部设有热沉(101)，所述热沉(101)嵌入设置在封装机构主体(1)中，所述封装机构主体(1)内部设有基座(102)，所述基座(102)嵌入设置在封装机构主体(1)中，所述封装机构主体(1)内部设有接引线(103)，所述接引线(103)贯穿设置在封装机构主体(1)中，所述封装机构主体(1)内部设有芯片载板(104)，所述芯片载板(104)固定连接在热沉(101)中，所述封装机构主体(1)内部设有芯片(105)，所述芯片(105)通过芯片载板(104)固定连接在热沉(101)中，所述封装机构主体(1)内部设有荧光粉层(106)，所述荧光粉层(106)嵌入设置封装机构主体(1)中，所述封装机构主体(1)内部设有塑料层(107)，所述塑料层(107)紧密贴合在荧光粉层(106)中，所述封装机构主体(1)左侧设有电源正极(2)，所述电源正极(2)嵌入设置在封装机构主体(1)中，所述电源正极(2)上方设有标志口(3)，所述标志口(3)嵌入设置在封装机构主体(1)中，所述封装机构主体(1)右侧设有电源负极(4)，所述电源负极(4)嵌入设置在封装机构主体(1)中，所述封装机构主体(1)内部设有防护层(1010)，所述防护层(1010)嵌入设置在封装机构主体(1)中。
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