[发明专利]基于芯片减薄的清洗方法在审
| 申请号： | 201711182790.X | 申请日： | 2017-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN108172498A | 公开（公告）日： | 2018-06-15 |
| 发明（设计）人： | 王丽 | 申请（专利权）人： | 南昌易美光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 南昌新天下专利商标代理有限公司 36115 | 代理人： | 施秀瑾 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市高新技术产*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于芯片减薄的清洗方法，包括：提供硅衬底LED芯片；对所述LED芯片的正面粘在包括蜡纸的陶瓷盘上；对硅衬底进行减薄；采用预设粘度的粘连部件去除硅衬底上的硅粉和蜡；采用有机物清洗粘连后的LED芯片。其在使用清洗液进行清洗之前，仅使用物理方式将硅粉和蜡去除，不会影响LED芯片的电学特性，利于环保。 1 | ||
| 搜索关键词： | 硅衬底 清洗 芯片减薄 硅粉 去除 蜡纸 有机物清洗 电学特性 物理方式 粘连部件 清洗液 陶瓷盘 粘连 减薄 预设 环保 | ||
【主权项】：
1.一种基于芯片减薄的清洗方法，其特征在于，所述清洗方法中包括：
提供硅衬底LED芯片；
对所述LED芯片的正面粘在包括蜡纸的陶瓷盘上；
对硅衬底进行减薄；
采用预设粘度的粘连部件去除硅衬底上的硅粉和蜡；
采用有机物清洗粘连后的LED芯片。
2.如权利要求1所述的清洗方法，其特征在于，所述粘连部件的粘度范围为0.5~2.2 N/20mm。3.如权利要求1或2所述的清洗方法，其特征在于，所述粘连部件为粘连膜。4.如权利要求3所述的清洗方法，其特征在于，在步骤采用预设粘度的粘连部件去除硅衬底上的硅粉和蜡中，包括：将减薄后的LED芯片放置在粘膜机，所述LED芯片背面一侧朝上；
真空吸住该LED芯片；
采用粘连膜多次粘LED芯片的背面，去除硅粉和蜡。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
