[发明专利]一种防破解电路模块及防破解电路模块的设计方法在审
| 申请号： | 201711180642.4 | 申请日： | 2017-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN109829339A | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 张崇茜;史可鑫;丁仲 | 申请（专利权）人： | 北京芯愿景软件技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F21/75 | 分类号： | G06F21/75;G06F17/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100095 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种防破解电路模块及防破解电路模块的设计方法，能够提高芯片的防破解能力，使得逆向工程的成功率降到最低。该防破解电路模块包括至少两种不同的版图结构，所述至少两种不同的版图结构具有相同的电路结构和相同的金属层数，其中每种版图结构至少包括两层金属层，每种版图结构的连接孔的位置是相同的，通过连接孔进行连接的金属线至少一层不相同。当破解者采用不同版图结构的多颗芯片进行逐层解剖拍照时，得到的版图数据为不同版图结构组合而成的版图数据，即错误的版图数据，继而根据这些图像提取的电路结构图与原设计的电路结构图不同，因此提高了芯片的防破解能力。 | ||
| 搜索关键词： | 防破解 版图结构 电路模块 版图数据 电路结构图 金属层 连接孔 芯片 电路结构 逆向工程 图像提取 金属线 原设计 两层 破解 成功率 拍照 解剖 | ||
【主权项】：
1.一种防破解电路模块，包括至少两种不同的版图结构，所述至少两种不同的版图结构具有相同的电路结构和相同的金属层数，其特征在于，每种版图结构至少包括两层金属层，其中每种版图结构的连接孔的位置是相同的，通过连接孔进行连接的金属线至少一层不相同。
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