[发明专利]一种硅片晶圆激光切割工艺

摘要

本发明涉及芯片划片行业，具体涉及一种硅片晶圆激光切割工艺，包括以下步骤准备工作穿好工作衣`工作鞋，带好工作帽和工作手套，清扫工作场地，整理划片设备以及划片工具；对来料进行检验检验内容包括，芯片无碎裂现象；划片操作。本发明的一种硅片晶圆激光切割工艺，切割过程确保走刀位置的准确性，和切割的精度，操作简单，切割速度快，误差极小。

主权项

一种硅片晶圆激光切割工艺，其特征在于，包括如下步骤：（1）准备工作：穿好工作衣`工作鞋，带好工作帽和工作手套，清扫工作场地，整理划片设备以及划片工具；（2）对来料进行检验：检验内容包括，芯片无碎裂现象；（3）划片操作：具体步骤依次包括，A按“激光划片机操作规程”开启激光划片机,戴上激光防护眼镜；B将待切割芯片背面向上放在划片机平台上，紧贴着基准靠山；C启动切割程序，使激光划片机处于工作状态，调节激光器上微动旋钮，使激光的焦点上下移动；D调节切割机电流旋钮调节电流强度，使切割的硅片易于用手掰开；E调节好以后即可以进行划片；F对划好的芯片进行逐片自检，使划出的芯片基本符合尺寸要求。