[发明专利]一种表面贴装集成电路真空共晶焊接芯片定位的方法

摘要

一种适用于金属表面贴装集成电路真空共晶焊芯片定位方法，该方法是根据产品外壳和芯片尺寸以及产品工艺，设计和制造专用定位夹具及压块；再根据表面贴装器件外壳内腔和芯片尺寸设计定位框，将焊片和芯片放入定位框中确保焊片和芯片位置固定和重合；接着将压块平稳放置在芯片表面，通过压块给芯片施压来确保芯片能够平稳放置于焊片上，确保焊片和芯片充分接触，同时通过压块施压避免在共晶焊过程中焊片融化时产生的表面张力导致芯片偏移，从而提高器件共晶焊的质量。本发明方法通过低成本夹具和压块的使用实现芯片位置一致，同时确保芯片真空共晶焊过程中芯片与焊片充分接触，不发生偏移。适用于不同金属外壳类封装产品真空共晶焊的组装过程。

主权项

1.一种适用于金属表面贴装集成电路真空共晶焊芯片定位方法，其特征在于该方法是根据产品外壳和芯片尺寸以及产品的工艺，设计和制造一种专用定位夹具及压块；再根据表面贴装器件外壳内腔和芯片尺寸设计定位框，将焊片和芯片依次放入定位框中确保焊片和芯片位置固定和保证焊片与芯片的重合；接着将压块平稳放置在芯片表面，通过压块给芯片表面施压来确保芯片能够平稳放置于焊片上，并确保焊片和芯片的充分接触，同时通过压块施加的压力避免在共晶焊过程中焊片融化时产生的表面张力导致芯片偏移，从而提高器件共晶焊的质量。