[发明专利]包括半导体纤维的多层结构及其制造方法

摘要

本发明提供了一种包括半导体纤维的多层结构，多层结构自下而上依次包括：底层耐磨层、底层强化层、第一树脂膜、第二树脂膜、第三树脂膜、半导体纤维层、第四树脂膜、第五树脂膜、第六树脂膜、顶层强化层以及顶层耐磨层，其中，第一树脂膜的弹性模量大于第二树脂膜的弹性模量，第二树脂膜的弹性模量大于第三树脂膜的弹性模量，第四树脂膜的弹性模量小于第五树脂膜的弹性模量，第五树脂膜的弹性模量小于第六树脂膜的弹性模量。本发明在半导体纤维层两侧都设计了多层树脂膜，使得整体材料的抗拉强度更高并使得树脂膜与强化层贴合更紧密。此外，本发明还在树脂膜外侧增加了复合材料层以增加层状结构的整体强度。

主权项

1.一种包括半导体纤维的多层结构，其特征在于：所述多层结构自下而上依次包括：底层耐磨层、底层强化层、第一树脂膜、第二树脂膜、第三树脂膜、半导体纤维层、第四树脂膜、第五树脂膜、第六树脂膜、顶层强化层以及顶层耐磨层，其中，所述第一树脂膜的弹性模量大于所述第二树脂膜的弹性模量，所述第二树脂膜的弹性模量大于所述第三树脂膜的弹性模量，所述第四树脂膜的弹性模量小于所述第五树脂膜的弹性模量，所述第五树脂膜的弹性模量小于所述第六树脂膜的弹性模量，所述第一树脂膜的组成与所述第六树脂膜的组成相同，所述第二树脂膜的组成与所述第五树脂膜的组成相同，所述第三树脂膜的组成与所述第四树脂膜的组成相同，所述半导体纤维层是二氧化钛半导体纤维层，所述半导体纤维层的厚度是0.2mm‑0.5mm，所述第三树脂膜的厚度大于所述第二树脂膜的厚度，所述第二树脂膜的厚度大于所述第一树脂膜的厚度，所述第三树脂膜的厚度、第二树脂膜的厚度以及所述第一树脂膜的厚度为0.1mm‑0.4mm，所述第一树脂膜的厚度与所述第六树脂膜的厚度相同，所述第二树脂膜的厚度与所述第五树脂膜的厚度相同，所述第三树脂膜的厚度与所述第四树脂膜的厚度相同，所述底层强化层与所述顶层强化层是表面涂覆有硅烷偶联剂的碳纤维增强复合材料，所述底层耐磨层与所述顶层耐磨层是氮化硅和碳化硅的组合层。