[发明专利]晶圆清洗液回收装置在审
| 申请号： | 201711167935.9 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN107968061A | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 吴良辉;蒋阳波;张静平;汪亚军;顾立勋;张珍珍 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B13/00;B08B3/08 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司11619 | 代理人： | 郎志涛 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种晶圆清洗液回收装置。本发明所述的晶圆清洗液回收装置，包括回收单元、升降单元和排放单元，所述回收单元包括多个沿竖直方向连续设置的环形回收槽；升降单元，所述升降单元用于控制所述回收单元沿竖直方向进行移动，从而将所述回收单元上的多个所述回收槽分别用于对不同的晶圆清洗液进行回收；排放单元，所述排放单元包括多个排放管，多个所述排放管分别与多个所述回收槽的内部相通连接。通过使用本发明所述的晶圆清洗液回收装置，能够有效的对各种晶圆清洗液进行单独收集和排放，降低了各种清洗液之间发生化学反应的可能性，减少了对排放管造成的损坏，有效的提高了排放管的使用寿命和安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 回收 装置 | ||
【主权项】：
晶圆清洗液回收装置，其特征在于，包括：回收单元，所述回收单元包括多个沿竖直方向连续设置的环形回收槽，多个所述回收槽分别用于收集不同的晶圆清洗液；升降单元，所述升降单元用于控制所述回收单元沿竖直方向进行移动，从而将所述回收单元上的多个所述回收槽分别用于对不同的晶圆清洗液进行回收；排放单元，所述排放单元包括多个排放管，多个所述排放管分别与多个所述回收槽的内部相通连接，用于排放不同的晶圆清洗液。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
