[发明专利]半导体元件在审
申请号: | 201711162406.X | 申请日: | 2017-11-21 |
公开(公告)号: | CN109427890A | 公开(公告)日: | 2019-03-05 |
发明(设计)人: | 蔡伩哲;谢旻谚;陈华丰;潘国华 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L21/336;H01L21/768 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本揭露的实施例提供一种半导体元件包含基板、绝缘层形成于基板之上;多个鳍状物垂直地形成自基板的表面,这些鳍状物延伸穿过绝缘层且于绝缘层的顶面之上;栅极结构形成于这些鳍状物的一部分之上且于绝缘层的顶面之上;源极/漏极结构配置相邻于栅极结构的相对两侧,源极/漏极结构接触鳍状物;介电层形成于绝缘层之上;第一接触沟槽以第一深度延伸穿过介电层以暴露源极/漏极结构,第一接触沟槽含有导电材料;以及第二接触沟槽以第二深度延伸穿过介电层,第二接触沟槽包含导电材料,且第二深度大于第一深度。 | ||
搜索关键词: | 绝缘层 接触沟槽 鳍状物 源极/漏极 延伸穿过 介电层 基板 半导体元件 导电材料 栅极结构 顶面 绝缘层形成 结构接触 结构配置 相对两侧 垂直地 暴露 | ||
【主权项】:
1.一种半导体元件,其特征在于,包含:一基板;一绝缘层,形成于该基板之上;多个鳍状物,垂直地形成自该基板的一表面,所述多个鳍状物延伸穿过该绝缘层且于该绝缘层的一顶面之上;一栅极结构,形成于所述多个鳍状物的一部分之上及该绝缘层的该顶面之上;一源极/漏极结构,配置相邻于该栅极结构的相对两侧,该源极/漏极结构接触该鳍状物的一部分;一介电层,形成于该绝缘层之上;一第一接触沟槽,以一第一深度延伸穿过该介电层以暴露该源极/漏极结构,该第一接触沟槽含有一导电材料;以及一第二接触沟槽,以一第二深度延伸穿过该介电层,该第二接触沟槽包含该导电材料,且该第二深度大于该第一深度。
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