[发明专利]一种光致聚合物全息记录材料的封装体及其封装方法有效
| 申请号： | 201711146414.5 | 申请日： | 2017-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN108153133B | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 张亚萍;高云龙;张永安;范爽;潘永峰;张弓的 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | G03H1/02 | 分类号： | G03H1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 650093 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种光致聚合物全息记录材料的封装体及其封装方法，所述的封装体是由乳胶层、支持体和辅助层组成。制备的过程是将除去氧气和气泡的光致聚合物乳胶，在真空工作腔或充满惰性气体氮气的容器中均匀涂布到洁净支持体的上方，覆加保护层，然后升温施加压力，干燥后制得封装的光致聚合物全息记录材料。本发明的封装光致聚合物材料具有优良的环境稳定性和全息性能，适用于全息三维显示和体全息存储。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 聚合物 全息 记录 材料 封装 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种光致聚合物全息记录材料的封装体，由乳胶层、支持体和辅助层组成。
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