[发明专利]一种全自动硅片清洗模组有效
申请号: | 201711138020.5 | 申请日: | 2017-11-16 |
公开(公告)号: | CN107658252B | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 马胜南 | 申请(专利权)人: | 北京南轩兴达电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 11508 北京维正专利代理有限公司 | 代理人: | 徐旭栋 |
地址: | 101118 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种全自动硅片清洗模组,包括用于带动盖板沿两槽体相邻侧边所指方向转动以关闭或打开槽体的翻转机构和驱动翻转机构运动的驱动装置;所述翻转机构包括与清洗模组的机架固定连接的固定块以及与固定块转动连接的连接杆,驱动装置为竖直设置的气压缸,连接杆的一端与盖板固定连接,连接杆的另一端转动连接有铰接杆,铰接杆与气压缸的活塞杆转动连接,气压缸位于固定块远离铰接杆的一侧;气压缸伸缩时通过铰接杆和连接杆带动盖板沿两槽体相邻侧边所指方向翻转以盖住或打开槽体,盖板在开启后可翻转至竖直状态,本发明的优点是两相邻槽体之间占用的空间比较小。 | ||
搜索关键词: | 一种 全自动 硅片 清洗 模组 | ||
【主权项】:
1.一种全自动硅片清洗模组,该清洗模组的上部设置机械手(5)以及供机械手(5)左右滑动的滑轨(6),机械手(5)可上下运动,机械手(5)沿导轨(6)滑动时可将装有硅片的花篮(106)夹取运送,该清洗模组,包括机架(1)、设置于机架(1)内部的多个槽体(2),以及与多个槽体(2)一一对应的盖板(7),其特征是:所述机架(1)的一面对应槽体开设有开口,机架(1)的外侧设置有翻转机构(8);/n所述翻转机构(8)包括与清洗模组的机架(1)固定连接的固定块(81)以及与固定块(81)转动连接的连接杆(82),以及竖直设置在机架(1)外部的气压缸(101),连接杆(82)的一端穿过开口与盖板(7)固定连接,连接杆(82)的另一端转动连接有铰接杆(83),铰接杆(83)与气压缸(101)的活塞杆转动连接,气压缸(101)位于固定块(81)远离铰接杆(83)的一侧;/n所述气压缸(101)驱动所述铰接杆(83),以联动所述连接杆(82)绕水平设置的旋转轴相对于槽体(2)的槽口上下翻转以打开或关闭槽体(2),当槽体(2)关闭时,所述盖板(7)处于水平状态,所述盖板(7)完全盖住槽体(2);当槽体(2)打开时,所述盖板(7)处于竖直状态,所述盖板(7)靠贴在所述机架(1)的内壁上。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造