[发明专利]一种高相位中心稳定度缝隙耦合馈电的微带贴片天线在审

专利信息
申请号: 201711136763.9 申请日: 2017-11-16
公开(公告)号: CN107978857A 公开(公告)日: 2018-05-01
发明(设计)人: 张福顺;胡青云;张凡;李超 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q19/10
代理公司: 西安吉盛专利代理有限责任公司61108 代理人: 孟凡臣
地址: 710071 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种高相位中心稳定度缝隙耦合馈电的微带贴片天线,其特征是至少包括辐射层、馈电层、屏蔽腔层、圆盘形金属反射板;辐射层、馈电层、屏蔽腔层、圆盘形金属反射板从上至下以此顺序通过安装螺钉连接;所述的馈电层包括馈电层介质基板、馈电层上层地板十字缝隙和馈电层下层馈电网络,馈电层介质基板形状为圆形,直径为132mm;馈电层上层地板十字缝隙位于馈电层介质基板中央,水平和垂直的两个缝隙大小完全相同,其尺寸为38mm×7mm;馈电层下层馈电网络包含1组“一分四”圆环形威尔金森微带功分器,四个输出端口两两90°相位差。它能够更好地兼顾宽频带和相位中心稳定度。
搜索关键词: 一种 相位 中心 稳定 缝隙 耦合 馈电 微带 天线
【主权项】:
一种高相位中心稳定度缝隙耦合馈电的微带贴片天线,其特征是:至少包括辐射层(1)、馈电层(2)、屏蔽腔层(3)、圆盘形金属反射板(4);辐射层(1)、馈电层(2)、屏蔽腔层(3)、圆盘形金属反射板(4)从上至下以此顺序通过安装螺钉(5)连接;所述的馈电层(2)包括:馈电层介质基板(2‑1)、馈电层上层地板十字缝隙(2‑2)和馈电层下层馈电网络(2‑3),馈电层介质基板(2‑1)形状为圆形,直径为132mm;馈电层上层地板十字缝隙(2‑2)位于馈电层介质基板(2‑1)中央,水平和垂直的两个缝隙大小完全相同,其尺寸为38mm×7mm;馈电层下层馈电网络(2‑3)包含1组“一分四”圆环形威尔金森微带功分器,四个输出端口两两90°相位差。
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