[发明专利]插片机在审
| 申请号： | 201711134978.7 | 申请日： | 2017-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN107919309A | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 付家云;胡小海;赵军;胡瑾;曾霞 | 申请（专利权）人： | 四川永祥硅材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677;H01L31/18;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 王学强,罗满 |
| 地址： | 614800 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种插片机，包括空承载盒运送装置、插片装置、满载承载盒运送装置；所述插片装置包括置于水槽内的储片盒、硅片分离装置、输送插片装置；所述储片盒底部设置有升降台；所述硅片分离装置包括设置在储片盒左右两侧和正前方的喷嘴以及前端延伸进储片盒内的分离皮带；所述输送插片装置包括输送皮带以及可升降的承载盒架；所述输送皮带前端位于分离皮带后端的下方，输送皮带后端通达承载盒架。具有上述结构的插片机，自动进行插片操作并能自动进行插片前后承载盒的运送，整个设备的运行由PLC控制器控制，无需人工干预，大大降低了工人的工作强度。机械自动分片插片提高了工作效率，降低了人工分片插片造成的损坏，提高了经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 插片机 | ||
【主权项】：
一种插片机，包括空承载盒运送装置、插片装置、满载承载盒运送装置；其特征在于：所述插片装置包括置于水槽内的储片盒、硅片分离装置、输送插片装置；所述储片盒底部设置有升降台；所述硅片分离装置包括设置在储片盒左右两侧和正前方的喷嘴以及前端延伸进储片盒内的分离皮带；所述输送插片装置包括输送皮带以及可升降的承载盒架；所述输送皮带前端位于分离皮带后端的下方，输送皮带后端通达承载盒架。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
