[发明专利]一种陶瓷插针外壳结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201711123445.9 | 申请日： | 2017-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN107946248B | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 陈寰贝;陈宇宁;周昊 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/08;H01L21/48 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人： | 沈根水 |
| 地址： | 210016 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是陶瓷插针外壳结构及制造方法，其外壳结构是陶瓷件与金属引针之间采用端封与轴封结合的方式。其制造方法，包括如下工艺步骤：1）通过流延，获得氧化铝生瓷带；2）将每层氧化铝生瓷带开孔；3）对最表层、对最底层瓷带进行印刷，获得陶瓷件与外壳框架焊接所需的金属化；4）对最表层瓷带开孔进行挂孔；5）获得单个熟瓷瓷件；6）采用化学镀镍；7）制得半成品外壳；8）制成为成品封装外壳。优点：能够有效提升高可靠电力电子封装外壳的气密可靠性，并且为大规模生产工艺能够保证该类型产品的批量化制备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 外壳 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
陶瓷插针外壳结构，其特征包括外壳框架、金属引针、陶瓷瓷件、焊环、热沉、散热片，其中外壳框架的底层上是散热片，外壳框架的侧面上是陶瓷瓷件，陶瓷瓷件外包焊环，焊环的端部是金属引针，外壳框架的底层端部是热沉；所述陶瓷瓷件与金属引针之间采用端封与轴封结合的方式，焊环与陶瓷瓷件表层金属化形成端封，其气密封接面积大；同时陶瓷瓷件孔的上层部分孔壁金属化，避免了端封金属化形成的边缘应力，并与金属引针形成轴封。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第五十五研究所，未经中国电子科技集团公司第五十五研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711123445.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：小夜灯(A76)
- 下一篇：一种扇出型晶圆级芯片封装结构及封装方法
