[发明专利]一种高耐温树脂基覆铜板的制备技术

摘要

本发明涉及一种耐高温覆铜板用材料的制备技术，所述制备技术所需的原材料包括自制的腈基树脂预聚体、聚芳醚腈高分子及固化剂。首先将聚芳醚腈溶液均匀涂覆于玻璃纤维表面，制备增强纤维；其次将自制的腈基树脂预聚体与固化剂按1：(0.05～0.2)混合均匀后溶于溶剂中制备浸渍胶液，浸渍增强纤维制备预浸料，然后经模具热压成型制备树脂基增强纤维复合板材。最后，通过调整腈基树脂预聚体与固化剂的比例，经温度处理后可得到一系列具有不同弯曲强度、模量、玻璃化转变温度、耐热性及介电特性的覆铜板用材料。该材料弯曲强度为620MPa～680MPa，弯曲模量为27GPa～34GPa，玻璃化转变温度为280℃～300℃，纤维增强复合板材的介电常数为4.5～4.7。该覆铜板用材料的制备技术属于高分子技术加工领域，具体可作为增强复合材料应用于印制线路基板技术领域。

主权项

1.一种覆铜板用材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法操作步骤如下：/n(1)自制得到腈基树脂预聚体和固化剂；/n(2)将聚芳醚腈溶解于溶剂中对增强纤维进行表面涂覆处理，干燥后待用；/n(3)将步骤(1)自制的腈基树脂预聚体与固化剂按质量比1：(0.05～0.2)混合后均匀后溶解于溶剂中；/n(4)将步骤(3)得到的树脂溶液涂覆于步骤(2)得到的增强纤维上，于干燥箱中除去溶剂；/n(5)将步骤(4)得到预浸料置于模具中，排除气泡，施加压力后进行温度处理；/n(6)待步骤(5)热处理结束后自然冷却至室温，去除模具，即得到本发明公开的一种覆铜板用材料；/n其中，所述步骤(1)中，该腈基树脂预聚体的结构如式1所示：/n /n固化剂为双马来酸酐；/n所述步骤(4)中干燥除溶剂的温度为80-160℃，时间为3-6h；/n所述步骤(5)中设置压力为5-20MPa，温度为180-220℃，处理时间为2-4h。/n