[发明专利]多层线路板结构在审
| 申请号： | 201711121649.9 | 申请日： | 2017-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN107734834A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 邱小平 | 申请（专利权）人： | 惠州市兴顺和电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙)44382 | 代理人： | 常跃英 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市仲恺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层线路板结构。所述多层线路板结构，包括第一芯板、第二芯板及第三芯板，所述第二芯板、第三芯板依次设置在第一芯板上，各芯板之间分别设置半固化片，通过半固化片相互压合，所述第一芯板、第二芯板及第三芯板上设置电路模块。与现有技术相比，本发明采用多张芯板直接压合方式制作出的多层线路板，可兼顾线路板厚度、特性阻抗及刚性等性能，满足特殊领域的高品质要求，且线路板的生产工序简洁，效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 线路板 结构 | ||
【主权项】：
多层线路板结构，包括第一芯板，其特征在于：还包括第二芯板，第三芯板，所述第二芯板、第三芯板依次设置在第一芯板上，第一芯板、第二芯板，第三芯板之间分别设置半固化片，通过半固化片相互压合，所述第一芯板、第二芯板及第三芯板上设置电路模块。
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