[发明专利]一种共晶焊接工艺及用于实现该工艺中冷却工艺的冷却箱

摘要

一种共晶焊接工艺及用于实现该工艺中冷却工艺的冷却箱。涉及芯片加工工艺领域。提出了一种稳定性好、逻辑清晰且加工效率高，使用后了有效避免出现“飞芯”问题，从而大幅降低废品率、提升产品品质的共晶焊接工艺。用于将芯片焊接在框架上，芯片和框架均在轨道单向行走，共晶焊接工艺包括预热工艺、升温工艺、回流工艺和冷却工艺，轨道分为预热段、升温段、回流段和冷却段，冷却工艺为使框架和芯片在冷却段上匀速行走，冷却段沿物料行走方向平均分为冷却段一、冷却段二、冷却段三和冷却段四，冷却段一、冷却段二、冷却段三下方通入温度依次递减的冷却气体，冷却段四处在室温环境中。本发明大幅降低废品率、提升产品品质。

主权项

1.一种用于实现共晶焊接工艺中冷却工艺的冷却箱，其特征在于，所述共晶焊接工艺用于将芯片焊接在框架上，所述芯片和框架均在轨道单向行走，所述共晶焊接工艺包括预热工艺、升温工艺、回流工艺和冷却工艺，所述轨道分为预热段、升温段、回流段和冷却段，其特征在于，所述冷却工艺为使框架和芯片在冷却段上匀速行走，所述冷却段沿物料行走方向平均分为冷却段一、冷却段二、冷却段三和冷却段四，所述冷却段一、冷却段二、冷却段三下方通入温度依次递减的冷却气体，所述冷却段四处在室温环境中；冷却段一、冷却段二和冷却段三处于冷却箱中，所述冷却箱包括箱体、一对隔板、三个进气阀和一个泄压阀，所述轨道贯穿所述箱体的上部，所述箱体的底面与轨道的间距沿物料行走方向逐渐变小，一对所述隔板均固定连接在箱体底面上、且隔板顶缘与轨道的底面留有间隙，使得箱体的下部被一对隔板分隔为空间一、空间二和空间三，所述进气阀固定连接在箱体的底部、且用于向箱体内通入冷却气体，三个所述进气阀分别处于空间一、空间二和空间三的底部，所述泄压阀固定连接在箱体的顶部、且用于避免箱体内气压过大。