[发明专利]防水端子结构和电子设备模块有效
| 申请号： | 201711119974.1 | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN108376859B | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 松尾诚也;松永章宏 | 申请（专利权）人： | 日本航空电子工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/405 | 分类号： | H01R13/405;H01R13/52 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘秀青 |
| 地址： | 日本国东京都渋*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种具有优异防水功能的防水端子结构和电子设备模块。防水端子结构具备：具有弹簧接点的触头和保持触头的端子部件。端子部件具有：具有导电性且与触头连接的触头连接部、与至少沿着框体的开口部的周边被配置的绝缘防水部件贴紧的密封部、具有导电性且与基板的配线部连接的基板安装部。触头连接部和基板安装部被相互电连接，同时从触头连接部朝向基板安装部的水的浸入路径被密封部阻断，触头不贯穿端子部件。 | ||
| 搜索关键词： | 触头 基板安装部 端子部件 防水端子 电子设备模块 导电性 被密封部 弹簧接点 防水部件 防水功能 浸入 电连接 开口部 密封部 配线部 配置的 基板 框体 贴紧 绝缘 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种防水端子结构，其包含具有弹簧接点的触头，具备保持所述触头的端子部件，所述端子部件具有：触头连接部，具有导电性且与所述触头连接；密封部，与至少沿着框体的开口部的周边被配置的绝缘防水部件贴紧；和基板安装部，具有导电性且与基板的配线部连接，其特征在于，所述触头连接部和所述基板安装部被相互电连接，同时从所述触头连接部朝向所述基板安装部的水的浸入路径被所述密封部阻断，所述触头不贯穿所述端子部件。
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