[发明专利]LED封装用硅氧烷改性环氧树脂制备方法及其应用有效
| 申请号： | 201711117352.5 | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN107828057B | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 孙长江;任海涛;陈春江;刘彬;李献起;赵洁;曹鹤;张青;王红娜;赵磊;冯岳;严锦河;张鹏硕;周健;曹彩虹;王健;曲雪丽;高金明;孙景辉 | 申请（专利权）人： | 唐山三友硅业有限责任公司 |
| 主分类号： | C08G77/42 | 分类号： | C08G77/42;C08G81/00;C09J183/10;H01L33/56;H01L33/00 |
| 代理公司： | 唐山永和专利商标事务所 13103 | 代理人： | 明淑娟 |
| 地址： | 063305*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装树脂制备工艺及应用，特别是一种LED封装用硅氧烷改性环氧树脂的制备方法及其应用。注反应器中，加入双酚A环氧树脂，烷氧基硅烷，有机金属盐催化剂，在50～150℃反应1小时，制得环氧树脂改性预聚体；利用混合氯硅烷单体以及有机溶剂为原料，制备甲基苯基硅氧烷预聚体；反应器内加入环氧树脂改性预聚体；甲基苯基硅氧烷预聚体，在70～150℃真空条件下反应2～6小时，制得LED封装用硅氧烷改性环氧树脂。与有机硅树脂相比，这种硅氧烷改性环氧树脂具有与基材粘结力好的特点；与环氧树脂相比，这种硅氧烷改性环氧树脂具有耐冷热冲击、耐热性好的特点。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 用硅氧烷 改性 环氧树脂 制备 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
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