[发明专利]显示装置及用于制造该显示装置的方法有效
申请号: | 201711114879.2 | 申请日: | 2017-11-13 |
公开(公告)号: | CN108089361B | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 李垶林 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | G02F1/1333 | 分类号: | G02F1/1333;G02F1/1345;G09F9/313;G09F9/33 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 杜诚;李彦丽 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供了显示装置及用于制造该显示装置的方法。其中,包括膜上芯片(COF)的显示装置可以包括:塑料基板,被配置成具有形成在塑料基板的上表面上的一个区域中的至少一个通孔和插入到通孔中的导体;显示部,被配置成设置在塑料基板的上表面的另一区域中;第一焊盘部,被配置成具有多个焊盘,多个焊盘中的至少一个焊盘设置在塑料基板的上表面上的所述一个区域中以与通孔交叠,并且所述至少一个焊盘连接至导体的一端;以及第二焊盘部,被配置成设置在所述塑料基板的后表面上,并且被配置成具有多个焊盘,所述焊盘中的至少一个焊盘与导体的另一端接触。 | ||
搜索关键词: | 显示装置 用于 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种包括膜上芯片COF的显示装置,所述显示装置包括:塑料基板,具有在所述塑料基板的第一表面上的一个区域中的至少一个通孔和插入所述通孔中的导体;显示部,包括多个像素并且设置在所述塑料基板的所述第一表面上的另一区域中;第一焊盘部,具有多个焊盘,所述多个焊盘中的至少一个焊盘设置在所述塑料基板的所述第一表面上以与所述通孔交叠并且电连接至所述导体的一端;以及第二焊盘部,设置在所述塑料基板的与所述第一表面相对的第二表面上,并且具有多个焊盘,所述第二焊盘部的所述多个焊盘中的至少一个焊盘与所述导体的另一端接触,其中,所述第二焊盘部是所述COF的一部分。
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