[发明专利]一种获取待测薄膜参数值的方法及装置有效
| 申请号： | 201711112568.2 | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN107887289B | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 柳滨;王东辉;刘一鸣;王文举;张继静;郑永军 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 梁斌 |
| 地址： | 100000 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种获取待测薄膜参数值的方法及装置，其中，该方法包括：获取待测薄膜厚度以及所述待测薄膜的实测白光反射率谱；提取所述白光反射率谱中预定数量的波长点，依据为波长点随机设定的待测薄膜参数值构建种群；判断种群是否符合预先设置的遗传算法结束条件；若所述种群符合遗传算法结束条件，在符合遗传算法结束条件的种群中，获取种群适应度最低的种群；基于所述种群适应度最低的种群、待测薄膜厚度以及预先设置的膜厚计算公式，获取待测薄膜参数值。本申请所提供的方案能够提升待测薄膜参数值精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 获取 薄膜 参数 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种获取待测薄膜参数值的方法，其特征在于，该方法包括：获取待测薄膜厚度以及所述待测薄膜的实测白光反射率谱；提取所述白光反射率谱中预定数量的波长点，依据为波长点随机设定的待测薄膜参数值构建种群；判断种群是否符合预先设置的遗传算法结束条件；若所述种群符合遗传算法结束条件，在符合遗传算法结束条件的种群中，获取种群适应度最低的种群；基于所述种群适应度最低的种群、待测薄膜厚度以及预先设置的膜厚计算公式，获取待测薄膜参数值。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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