[发明专利]一种金属箔电路和导线电路复合制作电路板的方法在审
| 申请号： | 201711100845.8 | 申请日： | 2017-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN109757032A | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种金属箔电路和导线电路复合制作电路板的方法，具体而言，将铜箔粘贴在冲好焊盘窗口的带胶的膜上，采用模切或者蚀刻金属箔形成电路，将平行导线粘贴在另一带胶的膜上，或粘贴在另一冲孔后带胶的膜上，形成多条平行导线排列的导线电路，将两种电路面对面对位贴合在一起，形成两种电路被两层带胶的膜夹在中间，制作成金属箔电路和导线复合电路板，本发明采取两层带胶的膜夹紧对位同贴合在同一层的两种电路，即金属箔电路和平行排列的导线电路，使平行的比较粗的主导线电路和焊元件的电路同时夹在两层膜间，实现了低成本高负载高效率的电路制作。 | ||
| 搜索关键词： | 金属箔电路 导线电路 电路 两层 粘贴 电路板 平行导线 膜夹 贴合 制作 金属箔形成电路 蚀刻 复合 复合电路板 电路制作 低成本 高负载 高效率 同一层 行排列 主导线 冲孔 粗的 对位 焊盘 后带 模切 铜箔 平行 | ||
【主权项】：
1.一种金属箔电路和导线电路复合制作电路板的方法，包括：将铜箔粘贴在冲好焊盘窗口的带胶的膜上，采用模切或者蚀刻金属箔形成电路，将平行导线粘贴在另一带胶的膜上，或粘贴在另一冲孔后带胶的膜上，形成多条平行导线排列的导线电路，将两种电路面对面对位贴合在一起，压实压紧，金属箔电路和平行排列的导线电路被两层带胶的膜夹在中间，平行导线金属和金属箔电路金属不接触、或者是金属箔电路的一部分金属和平行电路的一部分金属重叠接触、或者是平行电路的整个金属表面和金属箔电路金属重叠接触，电路板的一面、或两面有用于焊接的焊盘，即制成了金属箔电路和导线复合电路板。
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