[发明专利]高温压力温度一体复合传感器

摘要

高温压力温度一体复合传感器，涉及压力温度复合传感器领域。为了解决现有压力温度复合传感器体积大、兼容性差且高温下不能大量程测量压力的问题。本发明陶瓷环位于圆形大凹槽内，压力敏感芯片位于陶瓷环的环内，波纹膜片覆盖在圆形大凹槽的开口端，波纹膜片与圆形大凹槽之间的空隙处均填充有高温硅油，注油孔通过封堵钢球进行封堵，压环固定在圆形大凹槽的开口处，压力引出线柱位于该端柱引出通孔内，端柱引出通孔内壁为双阶梯结构，压力引出线柱沿其周向开有两个环形槽，温度敏感芯片位于圆形小凹槽内，圆形小凹槽的开口端和端柱引出通孔的末端均通过高温封接胶封堵。本发明适用于在200℃高温环境下同时测量温度和大量程压力。

主权项

高温压力温度一体复合传感器，其特征在于，包括：管座(1)、压环(2)、波纹膜片(3)、压力敏感芯片(5)、温度敏感芯片(7)、陶瓷环(9)、压力引出线柱(10)和温度引出线柱(11)；管座(1)为圆柱形，管座(1)的顶部开有圆形大凹槽(101)，陶瓷环(9)位于该圆形大凹槽(101)内，压力敏感芯片(5)位于陶瓷环(9)的环内，并通过共晶焊(6)焊接在圆形大凹槽(101)底部中心，波纹膜片(3)覆盖在圆形大凹槽(101)的开口端，波纹膜片(3)与压力敏感芯片(5)之间填充有高温硅油(8)，管座(1)的侧壁开有注油孔(103)，高温硅油(8)通过注油孔(103)注入，注油孔(103)通过封堵钢球(13)进行封堵，压环(2)固定在圆形大凹槽(101)的开口处，圆形大凹槽(101)底部沿管座(1)的轴向开有端柱引出通孔(102)，压力引出线柱(10)位于该端柱引出通孔(102)内，压力敏感芯片(5)的输出端通过内引线(4)与压力引出线柱(10)的首端相连，压力引出线柱(10)的末端置于管座(1)外部，压力引出线柱(10)与端柱引出通孔(102)壁之间的空隙内填充有玻璃材料(14)，所述端柱引出通孔(102)内壁为双阶梯结构，压力引出线柱(10)沿其周向开有两个环形槽，管座(1)的底部开有圆形小凹槽(104)，温度敏感芯片(7)位于该圆形小凹槽(104)内，温度敏感芯片(7)的输出端通过内引线(4)与温度引出线柱(11)的首端相连，温度引出线柱(11)的末端置于管座(1)外部，圆形小凹槽(104)的开口端和端柱引出通孔(102)的末端均通过高温封接胶(12)封堵，管座(1)、压环(2)、圆形大凹槽(101)、圆形小凹槽(104)和陶瓷环(9)同轴，陶瓷环(9)的外径等于圆形大凹槽(101)的内径，压环(2)的外径等于管座(1)顶部端面的直径，压环(2)的内径等于圆形大凹槽(101)的内径。