[发明专利]一种生物识别模组的组装方法、生物识别模组及移动终端在审
| 申请号: | 201711084818.6 | 申请日: | 2017-11-07 |
| 公开(公告)号: | CN107731694A | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
| 发明(设计)人: | 吕军;王自茹;赖芳奇;李永智 | 申请(专利权)人: | 苏州科阳光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31;G06K9/00 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 孟金喆 |
| 地址: | 215143 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本发明实施例公开了一种生物识别模组的组装方法、生物识别模组及移动终端,该封装方法包括重布线和焊盘设置在生物识别芯片的晶圆片第二表面的中间设定区域,以在晶圆片第二表面的周边区域预留出空闲区域;对单颗生物识别芯片进行塑封使得塑封材料覆盖或未覆盖生物识别芯片的第一感应表面;将塑封后的生物识别芯片嵌入到金属安装环形成的凹腔中,第二表面邻近凹腔底部,将塑封的生物识别芯片贴装软板后与金属安装环的接触面在第二表面上的投影位于空闲区域内。本发明实施例通过将重布线和焊盘的集中设置在中间设定区域,可以提高金属安装环与空闲区域的接触面积,可提高模组的强度和可靠性,同时提升模组的制备良率并简化工艺过程。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 生物 识别 模组 组装 方法 移动 终端 | ||
【主权项】:
一种生物识别模组的组装方法,其特征在于,包括:对生物识别芯片的晶圆片进行硅通孔封装,在生物识别芯片远离第一感应表面的第二表面制备重布线和焊盘;所述重布线和所述焊盘设置在所述生物识别芯片第二表面的中间设定区域,以在所述生物识别芯片第二表面的周边区域预留出空闲区域;对所述生物识别芯片的晶圆片进行切割并得到单颗生物识别芯片,并对所述单颗生物识别芯片进行塑封得到塑封后的生物识别芯片,所述塑封材料覆盖或未覆盖所述生物识别芯片的第一感应表面;将塑封的生物识别芯片贴装软板后嵌入到金属安装环形成的凹腔中,所述第二表面邻近所述凹腔底部,所述塑封后的生物识别芯片与所述金属安装环的接触面在所述第二表面上的投影位于所述空闲区域内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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