[发明专利]一种柔性阵列气体传感器芯片在审
申请号: | 201711079792.6 | 申请日: | 2017-11-06 |
公开(公告)号: | CN107884444A | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 余帝乾 | 申请(专利权)人: | 余帝乾 |
主分类号: | G01N27/00 | 分类号: | G01N27/00 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人: | 冯筠 |
地址: | 528100 广东省佛山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种柔性阵列气体传感器芯片,包括柔性衬底层、形成于柔性衬底层上的柔性透明导电层、形成于柔性透明导电层上的柔性第一中间层、形成于柔性中间层中的金属导电层、形成于金属导电层上的柔性第二中间层以及形成于柔性第二中间层上的柔性表面层,其中,在所述柔性第一中间层中形成每个探测孔之间互相间隔设置的探测孔阵列结构,探测孔底部填充气体敏感材料,所述气体敏感材料选择为分别检测不同种类气体的敏感材料,解决了目前气体传感器不适用弯折情形的问题,使气体传感器能够实现柔性,同时采用阵列式探测结构,在同一个传感器中实现对不同气体的探测,合理设计了电极分布及探测位点。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 阵列 气体 传感器 芯片 | ||
【主权项】:
一种柔性阵列气体传感器芯片,包括柔性衬底层、形成于柔性衬底层上的柔性透明导电层、形成于柔性透明导电层上的柔性第一中间层、形成于柔性中间层中的金属导电层、形成于金属导电层上的柔性第二中间层以及形成于柔性第二中间层上的柔性表面层,其特征在于:在所述柔性第一中间层中形成每个探测孔之间互相间隔设置的探测孔阵列结构,探测孔之间的间隔大于探测孔直径的5倍,探测孔底部填充气体敏感材料,所述气体敏感材料选择为分别检测不同种类气体的敏感材料;所述金属导电层形成为多个引线,每个引线一端连接至探测孔,另一端延伸至侧面,所述引线以嵌入柔性第一中间层上表面的形式形成在柔性第一中间层中,并且接触气体敏感材料;柔性第二中间层中,具有与探测孔对应的容纳孔,所述容纳孔的直径与探测孔的直径相同;所述柔性表面层具有与所述探测孔对应的通气孔,通气孔的直径小于探测孔直径。
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