[发明专利]一种气体传感器在审

专利信息
申请号: 201711078407.6 申请日: 2017-11-06
公开(公告)号: CN107884443A 公开(公告)日: 2018-04-06
发明(设计)人: 余帝乾 申请(专利权)人: 余帝乾
主分类号: G01N27/00 分类号: G01N27/00
代理公司: 深圳市精英专利事务所44242 代理人: 冯筠
地址: 528100 广东省佛山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种气体传感器,包括传感器芯片,其包括加热电极,其围绕传感器芯片的外周面布置;衬底,用于将传感器芯片设置在衬底上;电路板,电路板上具有一通槽,通槽的尺寸稍大于传感器芯片的尺寸,以将布置有加热电极的传感器芯片放置在通槽内,并使衬底紧贴电路板的第一表面;和盖板,其紧贴电路板的与第一表面相对的第二表面,并覆盖通槽,以将传感器芯片设置在电路板和盖板之间,盖板上具有多个通孔,以使得待测气体通过通孔与传感器芯片相接触。本发明中将加热电极围绕传感器芯片的外周布置,可以避免使用将加热电极从背面引线至封装壳的引脚,仅需要将加热电极从传感器芯片的周向引线至衬底上的引脚即可,操作难度极大降低。
搜索关键词: 一种 气体 传感器
【主权项】:
一种气体传感器,其特征在于,包括:传感器芯片,其包括加热电极,其围绕所述传感器芯片的外周面布置;衬底,用于将所述传感器芯片设置在所述衬底上;电路板,所述电路板上具有一通槽,所述通槽的尺寸稍大于所述传感器芯片的尺寸,以将布置有所述加热电极的所述传感器芯片放置在所述通槽内,并使所述衬底紧贴所述电路板的第一表面;和盖板,其紧贴所述电路板的与所述第一表面相对的第二表面,并覆盖所述通槽,以将所述传感器芯片设置在所述电路板和所述盖板之间,所述盖板上具有多个通孔,以使得待测气体通过所述通孔与所述传感器芯片相接触。
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